삼성전자, PLP사업 가져오나… 삼성전기 "결정된 바 없다"

 
 
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/사진=삼성전기 홈페이지
삼성전자가 ‘패널 레벨 패키지’(PLP)사업을 본격화할 것이라는 주장이 제기됐다. 대만 TSMC가 차세대 패키징 공법을 내세워 애플 아이폰용 애플리케이션프로세서(AP)를 독점한 후 신기술 확보의 필요성을 느꼈기 때문이라는 분석이다.

22일 IT업계 일각에서는 삼성전자가 삼성전기의 차세대 반도체 패키지 공법을 기반으로 한 PLP사업을 인수할 것으로 전망했다. 이날 한 IT전문매체는 삼성 사정에 정통한 관계자의 말을 빌려 양사간 PLP사업 인수 합의를 마쳤고 오는 30일 이사회 검토를 통해 이달 말이나 다음달 초 발표할 것이라고 전했다.

PLP는 반도체를 메인기판에 탑재할 때 팬아웃 방식으로 패키징하는 기술이다. 반도체 제조과정 가운데 후공정에 속하는 작업으로 보통 사용되는 패키지용 기판을 사용할 때보다 불순물, 충격, 습기 등 외부환경에 강한 것이 특징이다.

삼성전기는 PLP를 핵심 신사업으로 정하고 2015년부터 생산 체제를 갖춰 양산에 돌입했다. 이듬해 충남 천안 PLP 양산라인을 구축한 후 지난해 3월 샘플 첫 출하에 이어 5개월 만에 대량생산 체제를 구축했다.

특히 삼성전기의 PLP는 웨어러블 기기용으로 채용, AP, 전력관리반도체(PMIC)를 한번에 패키징해 크기와 두께를 줄이는 차별성을 지녔다. PLP로 얇아진 두께만큼 다른 부품을 추가해 전자기기 성능을 향상시키거나 배터리 크기를 늘리는 데 기여할 수 있다. 반도체 입출력 단자의 배선 거리가 짧아져 방열 효과도 좋아지고 전기신호도 더 빨리 전달한다.

지난해 삼성전기는 관련 기술을 대대적으로 홍보하면서 반도체 수요가 높은 신사업으로의 확장을 기대했다. 특히 5G 이동통신, 인공지능(AI), 자율주행 등 신사업이 올해를 기점으로 대폭 성장할 것으로 기대되는 만큼 PLP사업의 중요도 또한 높아진 상황이다.

현재 양사는 사업 이전 가능성에 대해 함구하고 있다. 삼성전기 관계자는 “PLP사업 이전과 관련해 결정된 것이 아직 없다”며 “(관련 보도는) 다 추측”이라고 입장을 전했다.
 

채성오 cso86@mt.co.kr  |  facebook

머니S 채성오 기자입니다

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