삼성, 미국서 '파운드리 포럼' 열고 차세대 공정 공개

 
 
기사공유
미국 산타클라라에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2019에서 정은승 파운드리 사업부 사장이 기조연설을 하고 있다. /사진=삼성전자
삼성전자가 14일(현지시간) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2019’를 개최하고 차세대 공정을 소개했다.

◆3나노 GAA 공정 설계 키트 제공

삼성전자는 지난해 게이트-올-어라운드(GAA)를 3나노 공정에 도입하겠다고 공개했다. 올해 포럼에서는 3나노 게이트-올-어라운드 얼리(3GAE)의 공정 설계 키트(PDK)를 팹리스 고객들에게 배포했다.

공정 설계 키트는 파운드리 회사의 제조공정에 최적화한 설계를 지원하는 데이터 파일로 팹리스 업체에 도움이 된다. 제품 설계가 쉬워져 시장 출시까지 소요 기간을 단축하고 경쟁력을 높일 수 있다.

삼성전자의 3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45%가량 줄일 수 있다. 이를 통해 약 50%의 소비전력 감소와 35%의 성능 향상 효과가 기대된다. 3나노 공정에서 독자적인 멀티 브리지 채널 FET(MBCFETTM)기술을 통해 차별화한 이점을 제공할 계획이다.

MBCFETTM은 기존의 가늘고 긴 와이어 형태의 GAA 구조를 한층 발전시켜 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트를 적층하는 방식이다. 성능과 전력효율을 높이는 것은 물론 핀펫 공정과도 호환성이 높다.

◆클라우드로 팹리스 설계 지원

삼성전자는 팹리스 고객의 설계 편의를 위해 SAFETM-클라우드 서비스도 시작한다. 이 서비스는 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트(MS), 자동화 설계툴(EDA) 회사 케이던스, 시놉시스 등 다양한 업체와 함께 진행하며 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공한다.

AWS와 MS가 SAFETM에서 클라우드 환경을 제공하고 케이던스와 시놉시스의 경우 클라우드 및 EDA 등 설계툴을 함께 제공하는 형태다.

팹리스 고객들은 SAFETM-클라우드를 통해 삼성전자와 파트너사가 제공하는 공정 설계 키트(PDK), 설계 방법론(DM), 자동화 설계툴(EDA), 설계 자산(라이브러리, IP) 등을 이용해 투자 비용을 줄이고 빠르게 반도체를 제작할 수 있다.

국내 팹리스 업체 가온칩스의 정규동 대표는 “SAFETM-클라우드는 자동화툴과 공정 정보 등이 미리 구비돼 있어 신제품 설계에만 집중할 수 있는 준비된 환경”이라며 “클라우드를 이용한 반도체 설계 환경은 중소규모 팹리스 업체에게 더 많은 사업 기회를 제공할 것”이라고 말했다.

이번 포럼에는 글로벌 팹리스 고객과 파트너사 800여명이 참가해 인공지능(AI), 5G, 자율 주행, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 반도체기술을 공유했다.

정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체, 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 중요하다”며 “이번 포럼을 통해 삼성전자의 기술적 성과와 목표를 공유할 수 있어 기쁘다”고 밝혔다.

한편 삼성전자는 전세계 5개국에서 개최되는 ‘파운드리 포럼 2019’를 통해 파트너와의 협력을 확대하며 ‘가장 신뢰받는 파운드리 회사’로의 비전을 실현할 계획이다.
 

채성오 cso86@mt.co.kr  |  facebook

머니S 채성오 기자입니다

이 기자의 다른기사 보기 >
  • 0%
  • 0%
  • 코스피 : 2055.80하락 11.8918:03 05/17
  • 코스닥 : 714.13하락 3.4618:03 05/17
  • 원달러 : 1195.70상승 4.218:03 05/17
  • 두바이유 : 72.21하락 0.4118:03 05/17
  • 금 : 72.46상승 0.4218:03 05/17
  • image
  • image
  • image
  • image
  • image

커버스토리

정기구독신청 독자의견