쎄미시스코, 한양대 산학협력단과 ‘광 소결 기술’ 이전 협약 체결

 
 
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쎄미시스코는 21일 한양대 산학협력단과 광 소결 기술에 대한 기술이전 협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 기술 이전 협약의 내용은 김학성 한양대 기계공학부 교수가 연구한 저가 나노잉크를 빛(光)으로 소결(잉크를 굳게 하는 것) 하는 기술에 대한 것이다.

인쇄전자 기술에 사용되는 잉크·페이스트 등은 건조 및 소결 공정을 거쳐야 하나 기존 열 소결법은 고온의 진공 챔버 환경을 요구하기에 열에 취약한 유연기판은 장애요소로 작용하지만, 광 소결 법은 상온, 대기압 상태에서 기판에 손상을 가하지 않으면서도 빠른 시간 내에 소결을 가능하게 함으로써 유연기판 적용에 유리한 장점이 있다.

기존 스크린 프린팅 방식은 물론 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정에도 적용이 가능한 이번 기술은 소결 면적을 조절하여 선택적으로 실시간 소결이 가능하기에 낮은 가격과 대량생산이 가능한 장점을 갖는다.

최근 스마트 기기, 플렉시블·웨어러블 디바이스의 개발 속도가 가속화 됨에 따라 나노잉크 기술에 기반한 저가형 인쇄전극 소재뿐만 아니라 유연기판의 손상 없이 연속공정에 유용한 롤투롤 공정과 결합 가능한 소결 기술의 수요가 증가할 것으로 예상된다.

이순종 쎄미시스코 대표는 “이번 기술이전 협약 체결을 통해 쎄미시스코가 미래성장동력인 인쇄전자 분야에 본격적으로 진출하는 계기를 마련했다”며 “인쇄전자 분야는 성장이 기대되는 만큼 전략적으로 시장을 확보해 나가겠다”는 각오를 밝혔다.
 

유병철
유병철 ybsteel@mt.co.kr  | twitter facebook

<머니위크> 증권팀 유병철 기자입니다

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