[특징주] 프로텍, '반도체 후공정 생산성' 100배↑… 장비 개발 후 강세

 
 
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프로텍이 반도체 후공정의 생산성을 기존보다 100배 이상 높일 수 있는 장비를 개발했다는 소식에 강세다.

12일 오전 10시 6분 현재 프로텍은 전일대비 3400원(18.43%) 오른 2만1850원에 거래되고 있다.

이날 프로텍은 한국기계연구원과 함께 공동으로 반도체 후공정의 생산성을 기존보다 100배 이상 높일 수 있는 '갱 본더(Gang-Bonder)' 장비를 개발했다고 밝혔다.

이 장비는 대면적의 패널 레벨 패키지(Panel level Packaging) 조립 장비로 머리카락의 절반보다 얇은 20㎛급 유연 반도체 칩을 파손없이 고집적 유연기판에 배열하고, 조립정밀도 ±2㎛ 이내로 접속 및 적층시킬 수 있다.

이에 따라 열에 의한 휨이나 손상을 최소화하고 생산성은 극대화할 수 있어 향후 반도체 칩 후공정의 생산성을 획기적으로 개선될 것으로 보인다.
 

김정훈
김정훈 kjhnpce1@mt.co.kr  | twitter facebook

보고, 듣고, 묻고 기사로 풀겠습니다.

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