삼성전자가 인텔과 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 체결했다고 한 미국 매체가 보도했다.

20일(현지시각) 미국 반도체 전문매체 세미애큐리트(SemiAccurate)에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 공장에서 올해 하반기부터 월 300mm 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔 칩을 생산할 예정이다.

앞서 지난 11일 블룸버그통신도 인텔이 일부 반도체칩을 위탁생산하기 위해 TSMC 및 삼성전자와 협의 중이라고 보도한 바 있다. 인텔은 10나노 이후 공정 미세화에 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 최근 인텔과 계약을 체결한 것으로 추정되는 TSMC는 미국 애리조나주에 5나노 이하 공정을 위한 공장을 2023년 가동을 목표로 설립 중이다.

삼성전자 오스틴 파운드리 공장은 14나노미터 공정으로 반도체를 생산한다. 세미애큐리트는 인텔이 삼성전자에 미세공정이 요구되는 CPU(중앙처리장치)보다는 GPU(그래픽처리장치) 생산을 맡겼을 것으로 추정했다.