정부 올해 시스템반도체 개발 나선다… R&D에 2400억 투입

 
 
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/사진=이미지투데이
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정부가 전력 반도체(PMIC), 차세대 센서, 인공지능(AI) 반도체 등 시스템반도체 유망 분야 집중육성을 위해 총 2400억원 규모 연구개발(R&D)을 지원한다.

정부는 1일 정부서울청사에서 개최한 ‘제3차 혁신성장 BIG3 추진회의’에서 ‘글로벌 K-팹리스’ 육성을 위한 ‘시스템반도체 기술혁신 지원 방안’을 발표했다. 올해 산업부 1100억원, 과기정통부 1150억원, 중기부 150억원(잠정)으로 총 2400억원의 예산을 투입한다.

정부는 올해 R&D 방향을 ▲팹리스 성장 지원 ▲유망시장 선점 ▲신시장 도전 등으로 정했다. 시스템반도체 핵심 유망품목에 대한 기술경쟁력 확보를 집중 추진할 예정이다.

먼저 매출 1000억원 이상 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 챌린지형 R&D를 신설한다. 성장 가능성이 높은 팹리스를 대상으로 자유 공모를 통해 경쟁력 있는 전략제품 개발을 지원한다. 올해는 총 4개 기업을 선정, 기업당 3년간 55억원을 지원할 예정이다. 아울러 수요기업과 팹리스가 연계한 공동 R&D 과제도 지속 발굴하고, 중소 팹리스 창업·성장을 위해 다양한 R&D 지원을 추진한다.

각종 전자기기와 전기차·수소차 핵심부품인 차세대 전력 반도체, 데이터 경제에서 첫 관문인 수집을 위한 차세대 센서의 R&D를 강화해 유망시장 선점에 나선다. 기존 Si(실리콘) 대비 높은 내구성과 전력 효율을 지닌 SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨) 반도체 초기 시장 선점을 위해 정부 R&D를 지속 지원한다. 미래선도형 차세대 센서 R&D 지원, 센서 제조혁신 플랫폼 구축, 실증 테스트베드 설립 등 총 5000억원 규모 예타 사업을 추진할 계획이다.

아울러 AI·데이터 생태계의 핵심 기반으로 성장 가능성이 높은 AI반도체 분야를 집중 지원해 신시장에 도전한다. 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 본격적 성과 창출을 위해 지난해 831억원(82개 과제)에서 올해 1223억원(117개 과제)으로 지원규모를 확대한다. PIM(메모리+프로세서 통합) 반도체 기술 선점과 초격차 기술력 확보를 위한 약 1조원 규모 예타사업도 추진할 계획이다.

이밖에 국내 기업이 취약한 소프트웨어 역량 강화 등 맞춤형 기술 지원과 연구 성과물의 상용화를 위한 실증까지 전주기적 지원을 추진한다.

최기영 과기정통부 장관은 “인공지능 반도체 등 미래 반도체 시장의 주도권 확보를 위해서는 정부의 선제적 투자를 통해 민간의 투자 활성화를 유도하고, 국내 산학연 역량을 총 결집하는 것이 중요하다”며 “우리의 강점인 반도체 제조 역량을 기반으로 차세대 PIM 기술 선점 등 민간의 기술혁신을 적극 뒷받침해 세계 시장을 선도하는 초격차 기술력을 확보하고 제2의 D램 신화를 이뤄내겠다”고 말했다.

성윤모 산업부 장관은 “지난해 1조원 규모 차세대 지능형 반도체 프로젝트 이후 올해 차세대 센서, 신개념 인공지능 반도체(PIM) 등 대규모 R&D 3대 프로젝트를 마련한다”면서 “향후 10년간 총 2.5조원이 투입되는 3대 프로젝트가 우리 반도체 생태계 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대되며, 정부와 민간이 긴밀히 협력해 2030년 종합 반도체 강국 도약을 반드시 실현하겠다”고 밝혔다.
 

팽동현
팽동현 dhp@mt.co.kr  | twitter facebook

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