3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 최시영 파운드리사업부장(사장)이 파운드리 기술과 전략 등을 발표하고 있다. / 사진=삼성전자

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 패권을 잡기위한 초격차 경쟁력 확보에 힘을 싣는다.

삼성전자는 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다.

3년만에 오프라인으로 개최된 올해 삼성 파운드리 포럼에는 팹리스 고객·협력사·파트너 등 500여명이 참석했다.

삼성전자는 이날 게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이라고 밝혔다.

GAA는 3D 구조의 핀펫(FinFET)을 넘는 차세대 트랜지스터 구조기술이다. 1.4나노 공정 양산을 선언한 만큼 타이완 TSMC와의 파운드리 패권 전쟁이 한층 심화될 전망이다.

이와 함께 삼성전자는 HPC, 오토모티브, 5G, IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워 갈 계획이다.

지난 6월 세계최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한데 이어 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대한다. eNVM과 RF도 다양한 공정을 개발해 고객 니즈에 맞춘 파운드리 서비스를 제공한다.

삼성전자는 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년 14나노로 확대하고 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발 중이다.

삼성전자는 RF 공정 서비스도 확대한다. 삼성전자는 현재 양산 중인 14나노 RF 공정에 이어 세계 최초로 8나노 RF 제품 양산에 성공했으며 5나노 RF 공정도 개발 중이다.

이와 함께 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대해 고객 니즈에 적극 대응할 계획이다.

평택·화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고 화성·기흥과 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있다.

앞으로 '쉘 퍼스트' 라인 운영으로 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응할 예정이다. '쉘 퍼스트'는 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 의미다.

삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 '쉘 퍼스트'에 따라 진행할 계획이며 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 밝혔다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 "고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유"라며 "삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다"고 강조했다.