[컴앤스톡] 대덕전자, 고부가 제품으로 '반도체 한파' 대비 총력

 
 
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대덕전자 직원이 생산시설을 점검하고 있다. /사진=삼성전자 제공
인쇄회로기판(PCB) 전문회사 대덕전자가 반도체 업황 둔화에도 성장세를 이어갈 전망이다. 대덕전자는 저부가 제품 사업 비중을 줄이고 고부가 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업 비중을 확대해 경쟁력을 높이고 있다.

27일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 대덕전자의 지난해 영업이익 전망치는 전년(725억원) 대비 3.3배 늘어난 2412억원이다. 올해와 2024년에도 각 2622억원, 2936억원의 영업이익을 기록할 것으로 보인다.

대덕전자는 메모리 및 비메모리 반도체에 사용되는 PCB를 주력 생산한다. PCB는 회로 위 반도체와 전자부품을 연결해주는 기능을 하며 컴퓨터와 스마트폰 등 전자기기 전반에 쓰인다. 주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스, 앰코(AMKOR), 스태츠칩팩(STATS ChipPAC), 윈팩(WINPAC) 등이다.

대덕전자가 반도체 시장 침체 우려에도 성장할 것으로 기대되는 이유는 선제적인 사업구조 개편 덕분이다. 메모리 반도체 비중이 컸던 대덕전자는 5세대 이동통신(5G)과 인공지능(AI) 시장 확대로 비메모리 수요가 증가할 것에 대비해왔다.

특히 비메모리 기판인 FC-BGA에 집중하고 있다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 신호와 전력을 전달하는 반도체 패키지 기판인데, 높은 기술력이 요구된다. 국내 PCB 업체 중 FC-BGA를 주력으로 영위하는 업체는 삼성전기와 대덕전자에 불과하다.

대덕전자는 2020년 FC-BGA 사업에 선제적으로 투자해 경쟁사에 앞섰다는 평가를 받는다. 2020년과 2021년에 각각 900억원, 700억원을 투자해 생산설비를 늘렸다. 현재는 대면적(Large Body) FC-BGA 시장 수요에 대비해 증설을 진행 중이며 2024년까지 2700억원을 투자할 계획이다.

저부가 제품인 모바일 연성회로기판(FPC)과 전장 고다층연성회로기판(MLB) 사업 비중을 줄이고 고부가 제품인 FC-BGA 비중을 확대하고 있다. 이에 따라 PC와 스마트폰 수요부진으로 인한 타격을 비메모리 부문에서 어느 정도 상쇄할 수 있을 것으로 보인다. 선두 업체가 진출한 PC와 스마트폰 분야가 아닌 전장용 FC-BGA에 집중해 경쟁력도 확보했다는 평.

대덕전자의 최대주주는 지분 31.46%를 보유한 ㈜대덕으로 김영재 사장이 대표를 맡고 있다. 대덕전자의 창업주 고(故) 김정식 전 회장의 아들인 김영재 사장은 서울대 공업화학과를 졸업한 뒤 1980년 대덕전자에 입사해 2004년 사장에 올랐다. 삼성전자 협력회사 협의회의 회장을 맡고 있기도 하다.

대덕전자 관계자는 "FC-BGA 3차 증설은 1분기 내 마무리될 예정"이라며 "증설을 마치면 3000억원 수준이던 생산 능력이 4500억원까지 확대될 것"이라고 밝혔다. 이어 "메모리 반도체 부문은 업황 둔화가 예상되지만 비메모리 부문에 있어서는 지속 성장이 기대된다"고 덧붙였다.


 

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