[특징주] 영창케미칼, 반도체 핵심 공정용 신소재 2종 양산 개시에↑

 
 
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사진=영창케미칼
반도체 소재 기업 영창케미칼이 반도체 필수 공정용 신소재 2종의 신제품 양산을 시작한다는 소식에 강세다.

27일 오전 9시39분 기준 영창케미칼은 전 거래일 대비 520원(4.09%) 오른 1만3220원에 거래되고 있다.

텅스텐 슬러리는 금속계열 슬러리의 주요 소재인 구리(Cu)에 비해 연마도가 우수하고 전도성이 뛰어나 차세대 대체제로 주목 받고 있다. TSV 슬러리는 실리콘 관통전극이라고 불리는 TSV(Through Silicon Via) 공정용 연마제이다. TSV 공정은 기존 와이어 본딩을 대체하는 기술이다.

CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정은 웨이퍼 박막(Film)을 화학적으로 연마해 평탄화하는 공정으로 반도체 수율에 결정적인 영향을 미치는 필수 공정이다. 고집적 반도체 생산을 위해서는 수십 번의 CMP 공정이 반드시 필요하며 슬러리(Slurry)는 CMP 공정의 핵심 소재다.

회사 관계자는 "2종의 신소재 제품은 CMP 공정용 텅스텐 슬러리와 TSV 슬러리로 해당 제품군의 양산이 시작되는 올해 1분기부터 바로 매출이 발생할 것으로 예상돼 높은 매출 성장이 기대된다"고 밝혔다.


 

안서진
안서진 seojin0721@mt.co.kr

머니S 증권팀 안서진 기자입니다. 있는 그대로 전하겠습니다.

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